| 类型：其他IC | 用途：交换机 | 品牌：圆融达 |
| 型号：BCM6332 BCM6338 | 封装：BGA | 功率：300WM |
| 批号：YRD20170102 |
BCM6338测试治具（交换机芯片测试夹具） ，适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。
IC参数：
IC品牌（厂商）：博通（Broadcom））
芯片型号： BCM6338
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:1.0(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：265
芯片大小（IC SIZE）：17*17*1.5（mm）
芯片应用领域：芯片应用领域：支持ADSL2+路由/单桥的单芯片，集成了ADSL2+RF收发器和模拟前端(AFE)。
产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证
BC6338测试治具特点：
1. 座头采用手动旋转翻盖结构，操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，***IC的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位***。
5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。圆融达
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效***。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.4mm。
10.交货周期：最快三天内交货。
圆融达产品售后保障：
100天免费保修（人为损坏除外）。
2. 保修期外，免费维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。
3. 圆融达可以免费提供相关的技术支持。
圆融达售前服务：
提供产品使用说明及产品维护保养事项。
对客户免费使用培训。
